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CPU最新资讯-快科技--科技改变将来
来源:william威廉中文官网
发布时间:2025-12-19 11:04
 

  快科技12月18日动静,AMD正正在规划两款新的9000X3D处置器,包罗包罗锐龙7 9850X3D和锐龙9 9950X3D2。 此中锐龙7 9850X3D此前已正在AMD网坐呈现,现在这款处置器又正在海外零售商处提前上架,其价快科技12月17日动静,跟着上市时间越来越近,Intel新一代 Panther Lake(酷睿Ultra 300系列)处置器起头屡次现身基准测试。 近日此中酷睿Ultra 7 365的初步跑分数据现身Geekbench,按照Geekben快科技12月14日动静,按照TechEpiphany分享的数据,2025年11月,正在亚马逊美国平台,按发卖额计较的前三名最佳CPU全数被AMD的X3D系列处置器包办。 具体如下: 第一名:锐龙7 9800X3D,发卖额高快科技12月12日动静,Intel正预备面向工做坐和发烧级桌面市场的新一代至强600系列处置器,目前已知的包罗698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等11款型号。 近日,AMD即将推出的锐龙7 9850X3D处置器,近日被发觉正在一款华硕B850从板上运转,预示着这款逛戏CPU曾经发布期近。 此次泄露的9850X3D CPU运转正在一块华硕B850M AYW Gaming OC WIF快科技12月7日动静,技嘉率先确认,其Z890从板将支撑即将推出的Intel Arrow Lake Refresh “酷睿Ultra 200S Plus”系列处置器。 技嘉近日为其Z890从板发布了最新的BIOS更新,此中包含快科技12月7日动静,近日,Intel高管沉申其客户端和数据核心处置器面对供应不脚的挑和, Intel企业规划取投资者关系副总裁John Pitzer暗示,“若是我们具有更多Lun快科技12月5日动静,关于AMD即将推出的X3D芯片,近日又相关键消息被,定位更高的AMD锐龙7 9850X3D处置器的TDP功耗确认为120W,比拟9800X3D连结不变。 AMD正预备推出两款比现有9000X3D系列更快科技12月4日动静,微软近日更新了文档中的Windows 11支撑处置器清单,不外却带来了一些令人迷惑的变化。 正在新修订的支撑文档中,微软不再像以往那样列出每一个受支撑的Intel处置器具体型。